贴装

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1.BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。2.芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为3.芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为4.封装经历了从表面贴装到通孔插装到的发展5.封装经历了从通孔插装到表面贴装的发展6.下列哪种封装不可以用于表面贴装工艺（）7.下列哪种封装可以用于表面贴装工艺8.芯片贴装是将芯片放置并黏着固定于（）或引脚架承载座上的工艺过程。9.常用的贴装方法包括（）导电胶粘结法、玻璃胶粘结、焊接粘结。10.在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆的目的是11.在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆和氧化铝粉的目的是12.在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入氧化铝粉的目的是提高导热性13.芯片的贴装就是把芯片装配到（）或引线架上的工艺。14.芯片贴装的方法包括：15.ＱＦＰ封装适用于表面贴装器件16.在芯片贴装方法中,高分子胶或树脂粘贴法也称为（）17.芯片贴装中晶粒座焊盘的尺寸要与（）的尺寸相匹配。18.在芯片贴装中（）的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。19.下面哪些属于芯片的贴装方法?20.下面哪个即是芯片贴装又是芯片互连的技术: