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芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为
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芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为
A.共晶粘贴法
B.焊接粘贴法
C.玻璃胶粘贴法
D.超声波焊接法
E.导电胶粘贴法
正确答案:共晶粘贴法
Tags:
贴装
焊料
硬质
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1.
低脂硬质冰淇淋的含脂率不低于6%,总固形物不低于()%。
2.
硬质冰淇淋生产时,奶油溶解温度一般为()~65℃。
3.
硬质冰淇淋在配料时应特别注意的是投料温度和()。
4.
软质冰淇淋放入冰柜进行冷冻,因为其内部含有大量的空气,膨胀率比硬质的高得多。
5.
冰淇淋按硬度进行分类可以分为软质冰淇淋和硬质冰淇淋两类。
6.
国家标准《岩土工程勘察规范》GB50021-2001(2009版本)按照饱和单轴抗压强度,把岩石分为软质岩和硬质岩。
7.
下列不属于硬质玻璃仪器的有()
8.
调制硬质面包时,下列说法错误的是()。
9.
硬质面包是一种内部组织水分少,()、结实的面包。
10.
()是匀墨辊中的一种硬质辊,没有动力,靠摩擦传动,位于其余墨辊之上。