下列哪种封装不可以用于表面贴装工艺（）
A.BGA
B.ＤＩＰ
C.TＳＳＯＰ
D.ＳＯＩＣ
E.ＳＳＯＰ
F.ＴＳＯＰ
正确答案：ＤＩＰ
下列哪种封装不可以用于表面贴装工艺（）
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