首页
封装经历了从通孔插装到表面贴装的发展
未来题库
→
百科
封装经历了从通孔插装到表面贴装的发展
A.正确
B.错误
正确答案:正确
Tags:
贴装
封装
表面
猜你喜欢
1.
由辐射物体表面因素产生的热阻称为表面热阻。
2.
某表面在同温度下发射率与吸收率相等,该表面为()。
3.
在一般换热器设计中,考虑表面污染情况用()。
4.
在织机上过胸梁上表面所作的水平线叫()。
5.
不属于吸附剂表面吸附力的是()。
6.
在同一图样上,每一表面一般只注一次表面结构代号。
7.
当数据由计算机A传送至计算机B时,参与数据封装工作的是()。
8.
采用 TCPIP 数据封装时,以下()端口号标识了应用程序。
9.
粒子的大小和表面性质可能会影响粒子的分布。
10.
在材料为45号钢的工件上加工一个Φ40H7mm的孔(没有底孔)要求表面粗糙度Ra=0.4μm,表面要求淬火处理,则合理的加工路线为()。