首页 / 百科 / 内容详情 芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为 2022-04-22 10次阅读 贴装 焊料 贴片 芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为 A.焊接粘贴法B.导电胶粘贴法C.玻璃胶粘贴法D.共晶粘贴法E.超声波焊接法正确答案:焊接粘贴法 导电胶种加入银粉的主要目的是 芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为 猜你喜欢 BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。 芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为 封装经历了从表面贴装到通孔插装到的发展 封装经历了从通孔插装到表面贴装的发展 下列哪种封装不可以用于表面贴装工艺()