首页 / 百科 / 内容详情 封装经历了从表面贴装到通孔插装到的发展 2022-04-22 1次阅读 贴装 封装 表面 封装经历了从表面贴装到通孔插装到的发展 A.正确B.错误正确答案:错误 封装经历了从通孔插装到表面贴装的发展 下列属于BGA封装的是 猜你喜欢 BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。 芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为 芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为 封装经历了从通孔插装到表面贴装的发展 下列哪种封装不可以用于表面贴装工艺()