首页 / 百科 / 内容详情 BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。 2022-04-22 8次阅读 贴装 工艺 焊接 BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。 A.正确B.错误正确答案:正确 弯曲强度越大或模量越大说明材料很容易发生变形。 通常能达到所谓气密性封装的只有金属和玻璃封装,可以大大提高电路有源器件的可靠性。 猜你喜欢 芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为 芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为 封装经历了从表面贴装到通孔插装到的发展 封装经历了从通孔插装到表面贴装的发展 下列哪种封装不可以用于表面贴装工艺()