首页 / 百科 / 内容详情 芯片贴装是将芯片放置并黏着固定于()或引脚架承载座上的工艺过程。 2022-04-22 1次阅读 贴装 芯片 黏着 芯片贴装是将芯片放置并黏着固定于()或引脚架承载座上的工艺过程。 正确答案:基板 常用的贴装方法包括()导电胶粘结法、玻璃胶粘结、焊接粘结。 软质焊料一般包括() 猜你喜欢 BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。 芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为 芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为 封装经历了从表面贴装到通孔插装到的发展 封装经历了从通孔插装到表面贴装的发展