在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆的目的是
A.提高导热性
B.提高导电性
C.增加粘稠度
D.降低热膨胀系数
正确答案：提高导电性
在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆的目的是
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