首页 / 百科 / 内容详情 晶圆贴膜的目的是() 2022-04-22 3次阅读 晶圆 贴膜 目的 晶圆贴膜的目的是() A.防止损伤晶圆表面B.防止切割后的晶粒掉落C.防止损伤电路层D.提高光刻成功率正确答案:防止切割后的晶粒掉落 在芯片贴装中,采用导电胶粘结法,加入银浆的目的是 对晶圆进行背面减薄的技术称为() 猜你喜欢 晶圆级CSP封装是在晶圆阶段完成大部分工艺的一种封装。 硅晶圆的尺寸增大,为了保证硅圆片质量,圆片厚度相应变薄,给圆片切割带来了难度。 ()是制造晶圆最常用的材料. 对晶圆进行背面减薄的技术称为() 下列哪项不属于晶圆磨片的目的: