下列哪项不属于晶圆磨片的目的：
A.对硅片进行减薄
B.露出芯片的电路层，便于后期的贴装和键合
C.消除扩散层，防止寄生结的存在
D.减小晶圆的串联电阻，提高散热性能
正确答案：对硅片进行减薄
下列哪项不属于晶圆磨片的目的：
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