首页 / 百科 / 内容详情 硅晶圆的尺寸增大,为了保证硅圆片质量,圆片厚度相应变薄,给圆片切割带来了难度。 2022-04-22 4次阅读 晶圆 应变 厚度 硅晶圆的尺寸增大,为了保证硅圆片质量,圆片厚度相应变薄,给圆片切割带来了难度。 A.正确B.错误正确答案:错误 焊接粘结中,硬质焊料一般包括金硅、金锡和金锗。 高温硬化也称后固化,是封装材料与固化过程相关的一个重要参数 猜你喜欢 晶圆级CSP封装是在晶圆阶段完成大部分工艺的一种封装。 ()是制造晶圆最常用的材料. 对晶圆进行背面减薄的技术称为() 晶圆贴膜的目的是() 下列哪项不属于晶圆磨片的目的: