首页 / 百科 / 内容详情 高温硬化也称后固化,是封装材料与固化过程相关的一个重要参数 2022-04-22 4次阅读 固化 硬化 封装 高温硬化也称后固化,是封装材料与固化过程相关的一个重要参数 A.正确B.错误正确答案:错误 硅晶圆的尺寸增大,为了保证硅圆片质量,圆片厚度相应变薄,给圆片切割带来了难度。 热硬化可能表征着封装材料在固化周期最后的固化程度。 猜你喜欢 光固化成型又称为光敏液相固化法、立体光刻等,是最早出现的、技术最成熟和应用最广泛的快速原型技术。它的缩写是()。 白色膏状的皮革修复剂,要通过用()快速固化。 系统程序由PLC生产厂家设计并固化在可编程只读存储器(PROM)中,用户不能读取。() 目前常用的固体废物稳定化固化处理技术方法有()。 水泥固化方法非常适用于处理各种含有()的污泥。