首页 / 百科 / 内容详情 下面哪些属于芯片的贴装方法? 2022-04-22 4次阅读 贴装 芯片 下面 下面哪些属于芯片的贴装方法? A.共晶粘结法B.玻璃胶粘结C.焊接粘结D.导电胶粘结法正确答案:共晶粘结法;玻璃胶粘结;焊接粘结;导电胶粘结法 硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中,因此原材料取之不尽,用之不竭. 下列材料中属于硬质焊料的是() 猜你喜欢 BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。 芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为 芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为 封装经历了从表面贴装到通孔插装到的发展 封装经历了从通孔插装到表面贴装的发展