首页 / 百科 / 内容详情 在芯片贴装方法中,高分子胶或树脂粘贴法也称为() 2022-04-22 2次阅读 贴装 高分子 粘贴 在芯片贴装方法中,高分子胶或树脂粘贴法也称为() A.导电胶粘结法B.玻璃胶粘结法C.硅胶粘结法D.硅酮胶粘结法正确答案:导电胶粘结法 芯片贴装中晶粒座焊盘的尺寸要与()的尺寸相匹配。 在导电胶粘结法中,加入()作为导电材料,加入()导热材料。 猜你喜欢 BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。 芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为 芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为 封装经历了从表面贴装到通孔插装到的发展 封装经历了从通孔插装到表面贴装的发展