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在芯片贴装中,采用导电胶粘结法,加入氧化铝粉的目的是提高导热性
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在芯片贴装中,采用导电胶粘结法,加入氧化铝粉的目的是提高导热性
A.正确
B.错误
正确答案:正确
Tags:
贴装
导热性
铝粉
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