首页 / 百科 / 内容详情 QFP封装适用于表面贴装器件 2022-04-22 3次阅读 贴装 封装 器件 QFP封装适用于表面贴装器件 A.正确B.错误正确答案:正确 什么是MCM封装技术 CSP技术称为四边扁平封装 猜你喜欢 BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。 芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为 芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为 封装经历了从表面贴装到通孔插装到的发展 封装经历了从通孔插装到表面贴装的发展