首页 / 百科 / 内容详情 下面哪个即是芯片贴装又是芯片互连的技术: 2022-04-22 5次阅读 贴装 芯片 互连 下面哪个即是芯片贴装又是芯片互连的技术: A.倒装芯片B.引线键合C.载带键合D.共晶法正确答案:倒装芯片 倒装芯片技术中()工艺环节可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效,提高可靠性。 ()年()公司在360系统中的固态逻辑技术混合组件中首次使用倒装芯片技术。 猜你喜欢 BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。 芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为 芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为 封装经历了从表面贴装到通孔插装到的发展 封装经历了从通孔插装到表面贴装的发展