（）年（）公司在360系统中的固态逻辑技术混合组件中首次使用倒装芯片技术。

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• TAB指倒装芯片技术
• 对各类锡铅焊点采取再流焊，进行芯片倒装的技术也称为C4技术，最早起源于美国Intel公司。