对各类锡铅焊点采取再流焊，进行芯片倒装的技术也称为C4技术，最早起源于美国Intel公司。
A.正确
B.错误
正确答案：错误
对各类锡铅焊点采取再流焊，进行芯片倒装的技术也称为C4技术，最早起源于美国Intel公司。
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