倒装芯片技术中（）工艺环节可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。
A.芯片下填充
B.凸点制作
C.凸点接合
D.载带制作
正确答案：芯片下填充
倒装芯片技术中（）工艺环节可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。
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