封装

未来题库→标签→封装

封装

1.在陶瓷的封装工艺中，加入玻璃粉末的目的是为了提高烧结的温度2.铜也是一种金属封装材料，但是纯铜机械性能较差。3.金属封装材料钨，具有密度较大的缺点，不适合在航空航天产品中使用4.高温硬化也称后固化，是封装材料与固化过程相关的一个重要参数5.下列哪种封装不可以用于表面贴装工艺（）6.下列哪种封装可以用于直插式ｐｃｂ7.在金属封装中，扁平式和腔体式封装采用（）的方法对管座和盖板进行封接。8.在陶瓷封装工艺中加入玻璃粉末的目的是：9.下列哪种封装可以用于表面贴装工艺10.符合气密性封装材料要求的有：11.不属于气密性封装的材料有12.符合金属封装特点的是：13.在金属封装中，平台式和圆形封装采用（）的方法对管座和盖板进行封接。14.柔性ＣＳＰ封装类型由日本Fujitsu公司首次开发15.引线框架ＣＳＰ封装类型由日本Fujitsu公司首次开发16.引线框架ＣＳＰ封装与陶瓷封装工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些17.哪种封装在市场上占有率最高?18.下列属于芯片封装技术涉及的领域有19.封装技术的演进趋势包括：芯片尺寸越来越小，工作效率越来越高，引脚越来越多，对散热的要求越来越低。20.封装的功能不包括：