首页 / 百科 / 内容详情 在陶瓷的封装工艺中,加入玻璃粉末的目的是为了提高烧结的温度 2022-04-22 4次阅读 玻璃粉 烧结 封装 在陶瓷的封装工艺中,加入玻璃粉末的目的是为了提高烧结的温度 A.正确B.错误正确答案:错误 塑封BGA的焊球材料为高熔点共晶焊料合金 晶圆级CSP封装是在晶圆阶段完成大部分工艺的一种封装。 猜你喜欢 在制作陶瓷基板的过程中,加入玻璃粉末是为了调整: 在低温共烧陶瓷基板中,无机材料为()的陶瓷粉末与玻璃粉末 在陶瓷封装工艺中加入玻璃粉末的目的是: 在制作陶瓷基板的过程中,加入玻璃粉末是为了调整热膨胀系数。