首页 / 百科 / 内容详情 塑封BGA的焊球材料为高熔点共晶焊料合金 2022-04-22 5次阅读 共晶 焊料 塑封 塑封BGA的焊球材料为高熔点共晶焊料合金 A.正确B.错误正确答案:错误 金属封装材料钨、钼具有与硅Si和砷化镓GaAs相近的热膨胀系数,且导热性很好,可用于芯片的支撑材料。 在陶瓷的封装工艺中,加入玻璃粉末的目的是为了提高烧结的温度 猜你喜欢 共晶白口铸铁室温下的平衡组织都是由()组成。 在下图中,共晶点是() ☆共晶盐蓄冷系统的蓄冷能力虽比冰蓄冷小,但比水蓄冷大,其蓄冷槽容积仅为水蓄冷系统的()。 共晶转变是指由一定成分的液相在恒温下同时转变成两个一定成分的固相的转变。 在共晶生长中,没有成分过冷,因此界面以平直状向前推进。