首页 / 百科 / 内容详情 金属封装材料钨、钼具有与硅Si和砷化镓GaAs相近的热膨胀系数,且导热性很好,可用于芯片的支撑材料。 2022-04-22 6次阅读 砷化镓 导热性 热膨胀 金属封装材料钨、钼具有与硅Si和砷化镓GaAs相近的热膨胀系数,且导热性很好,可用于芯片的支撑材料。 A.正确B.错误正确答案:正确 表征材料在弹性极限内抵抗弯曲变形的能力是 塑封BGA的焊球材料为高熔点共晶焊料合金 猜你喜欢 砷化镓中替代镓位的硅原子起施主作用;这样的砷化镓是n型半导体。() 光电池包括硅光电池,硒光电池,砷化镓电池。 发光二极管是采用磷化镓或砷化镓等半导体材料制成。()