封装

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封装

1.以下元件封装类型中哪一种是晶振的封装？（）2.元件封装按安装形式分为（）大类3.元件封装英文名为（）4.在元件封装创建向导中，要封装一个双列直插式器件应选择（）5.在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）6.利用封装向导可以创建任何样式的元件封装7.不同的元器件可以共用同一个元器件封装8.为了设计印制电路板，在画电路原理图时每个元器件必须有封装，而且元器件封装的焊盘与电路原理图元器件管脚之间必须有对应关系9.在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在水平方向左右翻转。10.把底层驱动封装成构件的目的，主要是为了使该底层驱动程序可以在另一类型的芯片上使用。这个表述是否正确？11.三端稳压器按封装结构可分为？12.数据链路层的基本问题可概括为封装成帧、（）和差错检测。13.用（）修饰成员变量可以实现数据隐藏（封装）。14.封装就是把重要信息隐藏起来，实现对信息的保护。15.类的封装是指在定义一个类时，将类中的属性私有化，即使用（）关键字来修饰16.Java的封装性主要体现在将方法和数据封装在一个类中。（）17.下列选项中，在对象的封装中我们用到的技术是（）18.将字段用private修饰，从而更好地将信息进行封装和隐藏。19.类将变量与函数封装到一个类中。20.Tiff格式的图像文件是封装式存储格式。