符合气密性封装材料要求的有：
A.氧化铝
B.氮化铝
C.碳化硅
D.氧化铍
E.氧化铜
F.钨
G.钼
H、酚醛树脂
I、硅胶
J、可伐合金
正确答案：氧化铝；氮化铝；碳化硅；氧化铍；钨；钼；可伐合金
符合气密性封装材料要求的有：
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