首页 / 百科 / 内容详情 金属封装材料钨,具有密度较大的缺点,不适合在航空航天产品中使用 2022-04-22 10次阅读 航空航天 封装 密度 金属封装材料钨,具有密度较大的缺点,不适合在航空航天产品中使用 A.正确B.错误正确答案:正确 高分子聚合物的性质突变点所对应的温度称为 铜也是一种金属封装材料,但是纯铜机械性能较差。 猜你喜欢 走进航空航天2023章节测试答案_走进航空航天智慧树知到答案 下列报告中哪个是航空航天方面的科技报告? 黄金在航空航天、通讯、医学、电力等领域都具有极其广泛的用途,该用途体现的是黄金的()。 3D 打印技术运用最广泛的是是在航空航天领域。 智慧树知到《走进航空航天》见面课答案