封装

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封装

1.封装根据是否能够防止水汽的侵入，分为（）种类型。2.可以用作气密性封装的原料有（）3.下列可以作为陶瓷封装的材料有（）4.在陶瓷封装中，（）具有良好的热导性，但却因为有毒，因此用途受限。5.近气密封装与气密封装的不同点主要在于（）6.气密性封装的材料包括（）7.下列可以作为金属封装的材料有（）8.芯片封装后密封腔内的水汽可能来自于9.下列哪个是双列直插封装技术（）10.ＤＩＰ的封装面积与芯片面积比大概为：（）11.芯片封装面积小于或等于裸芯片面积120%的产品称为12.从结构方面，集成电路的封装形式包括（）13.集成电路封装的功能包括:14.当分组从高层传递到低层时，头部将被（）,这个过程称为封装。15.ICMP报文是封装在IP分组中的。16.模块化的设计是指将经过设计和验证的能完成一定功能的逻辑电路封装成模块，在后续的设计中都可以反复使用。17.对于DIP40封装的51单片机，电源VCC对应的引脚号是：18.对于DIP40封装的51单片机，电源地VSS对应的引脚号是：19.在封装过程中，PC如何确定数据包是否指向远程网络上的主机？20.所谓数据封装就是将一组数据和与这组数据有关操作组装在一起，形成一个实体，这实体也就是（）