封装

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封装

1.封装技术的演进趋势包括以下哪些方面。2.ＤＩ引脚从四边引出，有塑料和陶瓷两种封装材料。3.ＱＦＰ封装PCB布线简单，适合通孔安装，焊接简单4.ＣＳＰ技术称为四边扁平封装5.ＱＦＰ封装适用于表面贴装器件6.什么是MCM封装技术7.哪种封装技术称为芯片尺寸封装技术8.什么是ＣＳＰ封装技术9.什么是ＳＩＰ封装技术10.有关ＣＳＰ封装说法错误的是：11.CSP封装，封装尺寸与芯片尺寸比为12.有关ＣＳＰ封装说法正确的是：13.CSP封装按照结构可以分为：14.CSP封装尺寸约为普通BGA的13，仅仅相当于TSOP芯片面积的1615.有关柔性基板封装CSP说法正确的是16.在封装过程中，封装材料适应实际生产工艺要求的能力，称为17.封装材料在不同环境下，承受各种外加载荷时所表现出的特征，成为18.如果按照封装材料来分,封装的类型有（）19.切筋成型工序只在塑料封装工艺流程中需要。20.塑料封装属于气密性封装