首页 / 百科 / 内容详情 在封装过程中,封装材料适应实际生产工艺要求的能力,称为 2022-04-22 2次阅读 封装 称为 适应 在封装过程中,封装材料适应实际生产工艺要求的能力,称为 A.工艺性能B.化学性能C.机械性能D.热学性能E.电学性能正确答案:工艺性能 封装材料在不同环境下,承受各种外加载荷时所表现出的特征,成为 刚性基板与柔性基板CSP的工艺流程相同,但是采用的基片材料不同。 猜你喜欢 采用 TCPIP 数据封装时,以下()端口号标识了应用程序。 当数据由计算机A传送至计算机B时,参与数据封装工作的是()。 在面向对象方法中,对象可看成是属性(数据)以及这些属性上的专用操作的封装体。封装是一种()。 ()将帧组成数据包,包中封装有网络层包头,其中含有逻辑地址信息。 IPv6中的封装安全负荷ESP在AH的基础上还增加了数据保密性的支持。