首页 / 百科 / 内容详情 刚性基板与柔性基板CSP的工艺流程相同,但是采用的基片材料不同。 2022-04-22 7次阅读 基板 基片 刚性 刚性基板与柔性基板CSP的工艺流程相同,但是采用的基片材料不同。 A.正确B.错误正确答案:正确 在封装过程中,封装材料适应实际生产工艺要求的能力,称为 引线框架CSP与传统的塑封工艺完全相同,只是采用的框架小一些、薄一些。 猜你喜欢 印刷电路板是组装电子元件用的基板,是电路原理图的实物化。它的英文缩写是() 基板的主要成分之一是() 目前市场上有一种称为“手写笔”的设备,用户使用这种笔在基板上书写或绘画后,计算机就可以获得相应的信息。“手写笔”是一种()。 如果清扫干净的平坦表面粗糙度不大,则可以不用放置基板于表面。 ()将珍贵木材经过一定的加工处理,制成厚度为0.1~lmm之间的薄木片,粘贴在基板(中纤维板、刨花板、胶合板)表面制成的板材称为薄木贴面板。