首页 / 百科 / 内容详情 引线框架CSP封装类型由日本Fujitsu公司首次开发 2022-04-22 3次阅读 引线 日本 封装 引线框架CSP封装类型由日本Fujitsu公司首次开发 A.正确B.错误正确答案:正确 引线框架CSP封装与陶瓷封装工艺完全相同,只是采用的框架小一些、薄一些 柔性CSP封装类型由日本Fujitsu公司首次开发 猜你喜欢 集成电路插装前对引线要()进行整形 可以将折断标注添加到以下哪些标注和引线对象? 引线标注中的点数最多可以设置几个? 引线标注中的点数最多可以设置()个。 可以将折断标注添加到以下哪些标注和引线对象()。