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标签: 贴装
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- 芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为
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- 封装经历了从表面贴装到通孔插装到的发展
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- 下列哪种封装不可以用于表面贴装工艺()
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- 芯片贴装是将芯片放置并黏着固定于()或引脚架承载座上的工艺过程。
- 常用的贴装方法包括()导电胶粘结法、玻璃胶粘结、焊接粘结。
- 在芯片贴装中,采用导电胶粘结法,加入银浆的目的是
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