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焊料
焊料
1.
芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为
2.
芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为
3.
陶瓷封ＢＧＡ的焊球材料为高熔点共晶焊料合金
4.
塑封ＢＧＡ的焊球材料为高熔点共晶焊料合金
5.
焊接粘结中，硬质焊料一般包括金硅、金锡和金锗。
6.
焊接粘结中软质焊料一般包括锡铅，金锡。
7.
低温共晶焊料的成分为
8.
高温共晶焊料的成分为
9.
焊接粘结中，硬质焊料一般包括（）
10.
软质焊料一般包括（）
11.
在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料
12.
焊接粘结中,软质焊料一般包括:
13.
下列材料中属于硬质焊料的是（）
14.
铅锡合金焊料的熔点温度是（）。
15.
锡焊必须将焊料、焊件同时加热到最佳焊接温度，然后在不同金属表面扩散、润湿、凝固结晶，最后形成多组织的结合层。
16.
Pb-Sn-Bi其最低熔点温度很低，适合作为焊料、保险丝等用途。