首页 / 百科 / 内容详情 焊接粘结中,软质焊料一般包括: 2022-04-22 9次阅读 焊料 粘结 焊接 焊接粘结中,软质焊料一般包括: A.金硅B.金锡C.金锗D.锡铅E.银铅正确答案:锡铅;银铅 下列材料中属于硬质焊料的是() 集成电路的获得需要经历哪些过程: 猜你喜欢 芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为 芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为 陶瓷封BGA的焊球材料为高熔点共晶焊料合金 塑封BGA的焊球材料为高熔点共晶焊料合金 焊接粘结中,硬质焊料一般包括金硅、金锡和金锗。