首页 / 百科 / 内容详情 在芯片的焊接粘结中,下列哪个不属于硬质焊料 2022-04-22 7次阅读 焊料 粘结 硬质 在芯片的焊接粘结中,下列哪个不属于硬质焊料 A.锡铅B.金锡C.金硅D.金锗正确答案:锡铅 化学机械抛光技术的英文缩写为() ()肖克利等三人发明了第一支晶体管 猜你喜欢 芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为 芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为 陶瓷封BGA的焊球材料为高熔点共晶焊料合金 塑封BGA的焊球材料为高熔点共晶焊料合金 焊接粘结中,硬质焊料一般包括金硅、金锡和金锗。