首页 / 百科 / 内容详情 焊接粘结中,硬质焊料一般包括() 2022-04-22 7次阅读 焊料 粘结 硬质 焊接粘结中,硬质焊料一般包括() 正确答案:金硅金锡金锗锡铅银铅 半导体指常温下介电常数介于导体与绝缘体之间的材料。 引线框架CSP封装与陶瓷封装工艺完全相同,只是采用的框架小一些、薄一些 猜你喜欢 芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为 芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为 陶瓷封BGA的焊球材料为高熔点共晶焊料合金 塑封BGA的焊球材料为高熔点共晶焊料合金 焊接粘结中,硬质焊料一般包括金硅、金锡和金锗。