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晶圆
晶圆
1.
晶圆级ＣＳＰ封装是在晶圆阶段完成大部分工艺的一种封装。
2.
硅晶圆的尺寸增大，为了保证硅圆片质量，圆片厚度相应变薄，给圆片切割带来了难度。
3.
（）是制造晶圆最常用的材料.
4.
对晶圆进行背面减薄的技术称为（）
5.
晶圆贴膜的目的是（）
6.
下列哪项不属于晶圆磨片的目的：
7.
晶圆片的厚度就是芯片电路层的厚度。
8.
晶圆片尺寸不断加大，圆片厚度相应增加。
9.
晶圆切割在晶圆制造中属于后道工序
10.
芯片电路是通过工艺“印刷”到晶圆上的。
11.
在晶圆里掺入砷、硼、磷等杂质使其具有导电性，这个过程称之为（）
12.
一片晶圆上只有一个芯片