首页 / 百科 / 内容详情 芯片电路是通过工艺“印刷”到晶圆上的。 2022-04-21 4次阅读 晶圆 电路 芯片 芯片电路是通过工艺“印刷”到晶圆上的。 A.掺杂B.光刻C.封装D.提纯正确答案:光刻 晶体管的发明是为了放大()。 集成电路采用的最主要的半导体材料是()。 猜你喜欢 晶圆级CSP封装是在晶圆阶段完成大部分工艺的一种封装。 硅晶圆的尺寸增大,为了保证硅圆片质量,圆片厚度相应变薄,给圆片切割带来了难度。 ()是制造晶圆最常用的材料. 对晶圆进行背面减薄的技术称为() 晶圆贴膜的目的是()