一片晶圆上只有一个芯片

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• 晶圆级ＣＳＰ封装是在晶圆阶段完成大部分工艺的一种封装。
• 硅晶圆的尺寸增大，为了保证硅圆片质量，圆片厚度相应变薄，给圆片切割带来了难度。
• （）是制造晶圆最常用的材料.
• 对晶圆进行背面减薄的技术称为（）
• 晶圆贴膜的目的是（）