首页 / 百科 / 内容详情 在晶圆里掺入砷、硼、磷等杂质使其具有导电性,这个过程称之为() 2022-04-21 5次阅读 晶圆 导电性 掺入 在晶圆里掺入砷、硼、磷等杂质使其具有导电性,这个过程称之为() A.光刻B.掺杂C.贴片D.键合正确答案:掺杂 特大规模集成电路时代的代表性产品是() 大规模集成电路时代的标志性产品是()微处理器。 猜你喜欢 晶圆级CSP封装是在晶圆阶段完成大部分工艺的一种封装。 硅晶圆的尺寸增大,为了保证硅圆片质量,圆片厚度相应变薄,给圆片切割带来了难度。 ()是制造晶圆最常用的材料. 对晶圆进行背面减薄的技术称为() 晶圆贴膜的目的是()