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标签: 封装
以下是与 "封装" 标签相关的所有文章。
在陶瓷的封装工艺中,加入玻璃粉末的目的是为了提高烧结的温度
2022-04-22
铜也是一种金属封装材料,但是纯铜机械性能较差。
2022-04-22
金属封装材料钨,具有密度较大的缺点,不适合在航空航天产品中使用
2022-04-22
高温硬化也称后固化,是封装材料与固化过程相关的一个重要参数
2022-04-22
下列哪种封装不可以用于表面贴装工艺()
2022-04-22
下列哪种封装可以用于直插式pcb
2022-04-22
在金属封装中,扁平式和腔体式封装采用()的方法对管座和盖板进行封接。
2022-04-22
在陶瓷封装工艺中加入玻璃粉末的目的是:
2022-04-22
下列哪种封装可以用于表面贴装工艺
2022-04-22
符合气密性封装材料要求的有:
2022-04-22
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