首页 / 百科 / 内容详情 芯片互连是微电子封装的基础技术和专有技术,一定要在芯片贴装后完成。 2022-04-22 4次阅读 贴装 芯片 专有技术 芯片互连是微电子封装的基础技术和专有技术,一定要在芯片贴装后完成。 A.正确B.错误正确答案:错误 引线键合技术中,引脚上的接点为第二接点,芯片上的接点为第一接点。 芯片凸点的形状可以为: 猜你喜欢 BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。 芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为 芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为 封装经历了从表面贴装到通孔插装到的发展 封装经历了从通孔插装到表面贴装的发展