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标签: 焊料
以下是与 "焊料" 标签相关的所有文章。
芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为
2022-04-22
芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为
2022-04-22
陶瓷封BGA的焊球材料为高熔点共晶焊料合金
2022-04-22
塑封BGA的焊球材料为高熔点共晶焊料合金
2022-04-22
焊接粘结中,硬质焊料一般包括金硅、金锡和金锗。
2022-04-22
焊接粘结中软质焊料一般包括锡铅,金锡。
2022-04-22
低温共晶焊料的成分为
2022-04-22
高温共晶焊料的成分为
2022-04-22
焊接粘结中,硬质焊料一般包括()
2022-04-22
软质焊料一般包括()
2022-04-22
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