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标签: 晶圆
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- 晶圆级CSP封装是在晶圆阶段完成大部分工艺的一种封装。
- 硅晶圆的尺寸增大,为了保证硅圆片质量,圆片厚度相应变薄,给圆片切割带来了难度。
- ()是制造晶圆最常用的材料.
- 对晶圆进行背面减薄的技术称为()
- 晶圆贴膜的目的是()
- 下列哪项不属于晶圆磨片的目的:
- 晶圆片的厚度就是芯片电路层的厚度。
- 晶圆片尺寸不断加大,圆片厚度相应增加。
- 晶圆切割在晶圆制造中属于后道工序
- 芯片电路是通过工艺“印刷”到晶圆上的。
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