基板

未来题库→标签→基板

基板

1.印刷电路板是组装电子元件用的基板，是电路原理图的实物化。它的英文缩写是（）2.基板的主要成分之一是（）3.目前市场上有一种称为“手写笔”的设备，用户使用这种笔在基板上书写或绘画后，计算机就可以获得相应的信息。“手写笔”是一种（）。4.如果清扫干净的平坦表面粗糙度不大，则可以不用放置基板于表面。5.（）将珍贵木材经过一定的加工处理，制成厚度为0.1~lmm之间的薄木片，粘贴在基板(中纤维板、刨花板、胶合板)表面制成的板材称为薄木贴面板。6.印制电路板（PrintedCircuitBoard）是指以绝缘基板为基础材料加工成一定尺寸的板。7.码垛模块安装时T型螺母应平行于基板铝型材线槽。8.用灌砂法测试密度时，无论表面平整粗糙与否，仅需清扫表面后，放置基板进行测试9.在高温共烧型的陶瓷基板中，无机材料通常为（）的氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃10.在制作陶瓷基板的过程中，加入玻璃粉末是为了调整：11.在低温共烧陶瓷基板中，无机材料为（）的陶瓷粉末与玻璃粉末12.柔性基板ＣＳＰ的垫片利用（）制成13.TBGA采用的基板为PI多层布线基板，焊球材料为14.倒装芯片技术中（）技术可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。15.封装第一层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。16.封装的第四层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。17.刚性基板ＣＳＰ封装技术中采用的垫片的材料为18.有关柔性基板封装CSP说法正确的是19.刚性基板与柔性基板CSP的工艺流程相同，但是采用的基片材料不同。20.在制作陶瓷基板的过程中，加入玻璃粉末是为了调整热膨胀系数。