刚性基板CSP封装技术中采用的垫片的材料为

刚性基板CSP封装技术中采用的垫片的材料为

A.环氧树脂

B.聚酰亚胺

C.氧化铝

D.氮化铝

正确答案:氧化铝;氮化铝

猜你喜欢