首页 / 百科 / 内容详情 刚性基板CSP封装技术中采用的垫片的材料为 2022-04-22 9次阅读 基板 垫片 刚性 刚性基板CSP封装技术中采用的垫片的材料为 A.环氧树脂B.聚酰亚胺C.氧化铝D.氮化铝正确答案:氧化铝;氮化铝 DI引脚从四边引出,有塑料和陶瓷两种封装材料。 微电子学的核心是集成电路技术。 猜你喜欢 印刷电路板是组装电子元件用的基板,是电路原理图的实物化。它的英文缩写是() 基板的主要成分之一是() 目前市场上有一种称为“手写笔”的设备,用户使用这种笔在基板上书写或绘画后,计算机就可以获得相应的信息。“手写笔”是一种()。 如果清扫干净的平坦表面粗糙度不大,则可以不用放置基板于表面。 ()将珍贵木材经过一定的加工处理,制成厚度为0.1~lmm之间的薄木片,粘贴在基板(中纤维板、刨花板、胶合板)表面制成的板材称为薄木贴面板。