硅片

1.硅片上不能制作大电容，也难于制作的大电阻，故而采用直接耦合方式，用晶体管取代大电阻。（）2.集成电路采用直接耦合方式，是因为硅片上不能制作大电容。（）3.对于常用的P型硅片，电池制作时，扩散常用的扩散源是什么？4.8镀减反射膜时，硅片表面有扩散卡点，是什么原因：5.制绒后硅片比未制绒的硅片的颜色（）6.8扩散中测试硅片的方阻值，通常测试（）个点7.扩散后硅片间方阻不均的原因是：8.链式制绒设备中，多晶硅片的绒面是否有正反之分？如果有正面是哪一面？9.链式制绒设备制绒，收片员通常在片盒底部与硅片下表面之间插入一张白纸是为什么？10.单晶硅制绒后，硅片表面在显微镜下呈现出什么形貌？11.水镁片或水铝片是由硅片或铝片通过（）作用形成。12.VPE制备n-n+-Si用硅烷为源，硅烷是在（）完成的分解。可从下面选择：气相硅片表面n-n+Si界面13.在硅片晶向、掺杂类型介绍中，由硅片断裂边形成的角度是60o可知硅片是什么晶向？14.硅片键合技术主要是由于吸附在被氧化的两个硅表面的羟基团吸引形成氢键所致。15.下列关于晶体管的描述正确的是（）Ⅰ.由微电路元件构成，包括线缆，三极管，电阻，电容等，封装在一个薄的硅片上。Ⅱ.用于替换计算机系统中的真空管。