塑封

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塑封

1.关键功能区域指的是塑封线至引脚末端。2.多注塑头设备能缩短流动时间和固化时间，从而提高塑封成型的生产能力。3.多数塑封设备要求塑封料流动时间为20～30s，然后在另外小于4min的时间内固化到一个可挤出的状态。4.引线框架ＣＳＰ封装与传统的塑封工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些5.塑封ＢＧＡ的焊球材料为高熔点共晶焊料合金6.引线框架CSP与传统的塑封工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些。7.塑封后在塑封体上打“X”标识时，可以不管管脚划伤。（）8.塑封后，芯片区域气孔产品无需开具NCL单。（）9.DIP008特殊布线产品塑封后冲弯标准为15%。（）10.塑封工序对打“×”产品需放在弹夹的最上层。（）11.塑封工艺参数监控频次为1天次。（）12.测试产品塑封时上工序有报废产品条带塑封应在不良品塑封体表面打“×”。（）13.塑封过程出现粘模时，作业员不可以自行对设备、产品进行处理。（）14.在塑封现场清洁时，禁止使用气枪，以免吹起灰尘，将未包封的产品污染。（）15.以下外观缺陷项可能是塑封造成的是（）16.塑封清模后下列哪些位置不得有清润模胶残留（）17.下列缺陷那些为塑封的Killerdefect（）18.塑封工序氮气柜湿度控制要求为（）19.塑封工序清润模后需使用（）试模2次，在检验（）外观无异常的情况下，开始加工正式产品。20.塑封工序三按的内容是按：（）